【英文标准名称】:Advancedtechnicalceramics;mechanicalpropertiesofceramiccompositesatroomtemperture;part5:determinationofshearstrengthbyshortspanbendtest(three-point);germanversionENV658-5:1993
【原文标准名称】:高效陶瓷.室温下陶瓷粘接材料的机械性能.第5部分:短支点距离三点弯曲试验中抗剪强度测定
【标准号】:DINVENV658-5-1993
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1993-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:机械性能;环境温度;陶瓷;陶瓷;特性;高级工业陶瓷;纤维增强的;高级材料;三点法;材料;试验;定义;材料试验;剪切强度;弯曲试验;复合材料;大容量
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:Q32
【国际标准分类号】:81_060_20
【页数】:11P;A4
【正文语种】:德语


【英文标准名称】:Printedboardassemblies-Part3:Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies
【原文标准名称】:印刷电路板组件第3部分:分规范通孔安装焊接组件的要求
【标准号】:IEC61191-3-1998
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:1998-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC91
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:表面安装;分规范;规范;表面安装设备;电气工程;电子设备及元件
【英文主题词】:Electricalengineering;Electronic;Electronicequipmentandcomponents;Electronically-operateddevices;Erecting(constructionoperation);Holes;Printedcircuits;Printed-circuitboards;Sectionalspecification;SMD;Soldered;Specification;Specification(approval);Surfacemounting;Trough-holemounting
【摘要】:Thisstandardprescribesrequirementsforleadandholesolderassembly.Therequirementspertaintothoseassembliesthataretotallyleadandhole,through-holemountingtechnology(THT),ortheTHTportionsofthoseassembliesthatincludeotherrelatedtechnologies(i.e.surfacemount,chipmounting,terminalmounting).
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:31_180
【页数】:31P.;A4
【正文语种】:英语